Мат.плата 1151 (Z370) Gigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming WIFI (166795)

Процессор

• Совместим с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7 /  Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 в исполнении LGA1151

• Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

Чипсет

• Intel^® Z370 Express

Подсистема памяти

• 4 x DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт

• Двухканальный режим работы модулей ОЗУ

• Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non-ECC)

• Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16

• Совместима с модулями ОЗУ 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц

• Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Графический интерфейс

Интегрированный графический процессор - Intel® HD Graphics (в составе ЦП):

• 1 x HDMI порт, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц

* Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2

Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт

Аудиоподсистема

• Аудиокодек Realtek® ALC1220

• Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

• Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1

• Выход цифрового S/PDIF-интерфейса

Сетевой LAN-интерфейс

Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)

Модуль беспроводной связи

• Модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band

• Модуль Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR

• Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)

* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.

Разъёмы для плат расширения

• 1 x PCI Express x16 разъем, режим работы x16 (PCIEX16)

Для оптимизации производительности, в случае установки только одной видеокарты с интерфейсом PCI Express, убедитесь, что вы выбрали разъём PCIEX16.

• 1 x PCI Express x16 разъем, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)

Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.

• 1 x PCI Express x16 разъем, функционирует в режиме x4 (PCIEX4)

• 3 x PCI Express x1 разъем

Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0

Интерфейсы накопителей

Чипсет:

• 1 x M.2 разъем (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)

• 1 x M.2 разъем (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2P)

• 6 x SATA3 разъемов 6 Гбит/с

Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10

* Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела "1-8 Внутренние разъемы" Руководства пользователя

Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory

Масштабируемость видеоподсистемы

• Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™

• Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™

Интерфейс USB

Чипсет:

• 1 x USB 3.1 Gen 1 порт (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате

• 6 x USB 3.1 Gen 1 порт (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)

• 6 x USB 2.0/1.1 порт (2 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)

Чипсет + контроллер ASMedia® USB 3.1 Gen 2:

• 1 x USB Type-C™ порт на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)

• 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A порт (разъем красного цвета) на задней панели

Разъемы на системной плате

1 x 24-контактный ATX-разъем

1 x 8-контактный разъем питания ATX 12 В

1 x Разъем для вентилятора ЦП

1 x разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП

1 x разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения

2 x разъем для цифровых LED-линеек

2 x перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек

2 x разъем для подключения RGB (RGBW) LED-линеек

6 x разъем SATA 6 Гбит/с

1 x группа разъемов фронтальной панели

1 x аудио разъем на передней панели

1 x разъем S/PDIF Out

1 x разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1

2 x разъема для подключения портов USB 2.0/1.1

1 x разъем Thunderbolt™ для плат расширений

1 x разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

3 x разъем для системных вентиляторов

2 x разъем M.2 Socket 3

1 x перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

1 x порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1

Разъемы на задней панели

1 x USB 3.1 Gen 2 порт (исполнение USB Type-C™)

1 x порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши

1 x HDMI порт

1 x USB 3.1 Gen 2 порт (исполнение Type-A, разъем красного цвета)

1 x оптический S/PDIF выход

5 x аудио разъем (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)

4 x USB 3.1 Gen 1 порт

2 x USB 2.0/1.1 порт

1 x сетевая LAN-розетка RJ-45

2 x разъе SMA для подключения антенн (2T2R)

Микросхема I/O-контроллера

• Контроллер iTE® I/O

Контроль за состоянием системы

• Автоопределение напряжения питания

• Определение рабочей температуры

• Определение скорости вращения вентиляторов

• Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения

• Уведомление о превышении порогового значения температуры

• Уведомление о выходе из строя вентиляторов

• Управление скоростью вращения вентиляторов

*Возможность управления скоростью вращения вентилятора/режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора (помпы). 

BIOS

• Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ

• Лицензионный AMI UEFI BIOS

• Поддержка DualBIOS™

• Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Форм-фактор (габариты, мм)

• ATX; 30,5 x 24,4